2013年8月26日下午，德國(guó)漢高集團(tuán)電子材料事業(yè)部借Nepcon展會(huì)之際在深圳華僑城洲際酒店舉辦了“小器件，大想象”手持式設(shè)備技術(shù)研討會(huì)，希望能構(gòu)建一個(gè)和智能手持式設(shè)備領(lǐng)域的精英直面溝通的平臺(tái)，整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈、共同商討如何應(yīng)對(duì)電子行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)狀和未來(lái)。
本次研討會(huì)受到了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注，參與者多為工程師或采購(gòu)人員，他們來(lái)自富士康、華為、中興等眾多國(guó)內(nèi)知名生產(chǎn)商，到場(chǎng)人數(shù)突破100人，比預(yù)期的多上一倍不止。
隨著智能手持設(shè)備功能日益強(qiáng)大、外觀越來(lái)越小，在有限的物理空間內(nèi)如何加快設(shè)備的運(yùn)算速度同時(shí)保證使用壽命、提升客戶的使用體驗(yàn)，已經(jīng)成了每一個(gè)設(shè)計(jì)者都必須關(guān)注的問(wèn)題。本次研討會(huì)漢高針對(duì)此類問(wèn)題帶來(lái)了自己的王牌產(chǎn)品底部填充劑系列
現(xiàn)在讓我們來(lái)看一下漢高給我們帶來(lái)了什么樣的產(chǎn)品：
底部填充劑--專為提升現(xiàn)代手持設(shè)備的可靠性而研制
研討會(huì)首先給大家?guī)?lái)的是漢高樂(lè)泰高性能底部填充劑。據(jù)介紹，底部填充劑主要應(yīng)用于當(dāng)今主流的CSP和BGA設(shè)備底部，可形成均勻且無(wú)空洞的底部填充層，通過(guò)消除由焊接材料引起的應(yīng)力，提高元器件的可靠性和機(jī)械性能。在講解過(guò)程中，還提到不少實(shí)際應(yīng)用解決方案。
對(duì)于聽(tīng)眾提出的疑問(wèn)，漢高技術(shù)工程師杜野以科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度給出了自已的答復(fù)。在回答Underfill膠水與PCB板上綠油是否有存在兼容性問(wèn)題時(shí)，杜工表示：漢高的膠水適用于如今市面上常用的綠油，不存在兼容問(wèn)題。
還有聽(tīng)眾提出是否可以在維修時(shí)用某種溶劑來(lái)去掉電路板上已經(jīng)粘貼牢固的膠水時(shí)，杜工說(shuō)到：漢高還沒(méi)有找到一種完全不損壞電路板而能脫掉板上膠水的溶劑，因?yàn)槿缃翊蠹姨岢龅倪@種設(shè)想所提到的溶劑要么是酸要么是堿之類的物品，在脫掉膠水的同時(shí)，會(huì)不可避免的損壞到電路板。底部填充劑帶來(lái)的可靠性與可維修性之間的矛盾，是我們未來(lái)研究解決的主要方向，相信不久的將來(lái)我們能給出更好的解決方案。
漢高還就底部填充劑對(duì)產(chǎn)品可靠性的改善效果與聽(tīng)眾做出探討，得出的結(jié)論是：通過(guò)點(diǎn)膠前后做跌落（或剝離）實(shí)驗(yàn)對(duì)比得知，產(chǎn)品做底部填充劑后可靠性可提升50倍左右。
鑫華良作為漢高指定華南區(qū)總代理,漢高在不斷創(chuàng)新的同時(shí),我們也要跟上他們的步伐,在為客戶提供高品質(zhì)樂(lè)泰（loctite）、泰羅松（teroson）、LOXEAL、MACROMELT低溫低壓熱熔膠、阿隆發(fā)（ARON ALPHA）超能膠的同時(shí),還為客戶提供點(diǎn)膠方案、售后問(wèn)題解決一體式服務(wù)!詳情可咨詢:400-877-1388
