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隨著工業(yè)系統(tǒng)和電子產(chǎn)品的小型化與集成密集化的增長(zhǎng)，當(dāng)今的電子產(chǎn)品會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。電子行業(yè)的這種現(xiàn)象還會(huì)繼續(xù)發(fā)生，而吸收這些多余的熱量對(duì)于將來(lái)的應(yīng)用就會(huì)顯得越來(lái)越重要。如果這種熱量不能被成功的處理和吸收，電子產(chǎn)品的使用壽命和功效性能則會(huì)縮短和降低。所以涉及到每個(gè)電子元器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案時(shí)，遇到這樣的問(wèn)題需要去改善。

為了保證電子產(chǎn)品在低溫度的運(yùn)行效率，避免產(chǎn)品在高溫時(shí)產(chǎn)生的高熱量無(wú)法散發(fā)，因此散熱片和電子元器件要采取高散熱性能的介質(zhì)材料來(lái)進(jìn)行傳導(dǎo)，而在散熱片和元器件之間的材料就是一個(gè)很關(guān)鍵的角色。導(dǎo)熱材料就是體現(xiàn)出將電子元件與散熱片結(jié)合。

樂(lè)泰膠水因?yàn)槠浞€(wěn)定的粘度，卓越的高低溫使用性能，優(yōu)異的電氣絕緣性能等特性，在導(dǎo)熱材料的載體中是最佳的選擇常見(jiàn)的有機(jī)硅導(dǎo)熱材料有導(dǎo)熱粘結(jié)膠，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱硅脂以及有機(jī)硅相變材料，廣泛應(yīng)用于IC、CPU、BGA、模組及其他電子元器件等產(chǎn)品上。